题目
中科院上海微系统与信息技术研究所经过研发,使中国单晶晶圆实现量产.如图所示,"晶圆"是指集成电路制作所用的硅晶片,经过切割加工成为芯片,主要使用的是（ ）
中科院上海微系统与信息技术研究所经过研发,使中国单晶晶圆实现量产.如图所示,"晶圆"是指集成电路制作所用的硅晶片,经过切割加工成为芯片,主要使用的是（ ）A.
复合材料
B.
超导材料
C.
纳米材料
D.
半导体材料
知识点：纳米材料的应用和发展前景章节：第16章 粒子和宇宙 / 16.1 探索微观世界的历程
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九年级物理选择题一般
答案与解析
答案
D
解析
集成电路芯片的主要材料是硅，它属于半导体。
故选：。
故选：。
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